電子膠黏度的影響因素
黏度是電子膠的一個(gè)重要性能指標(biāo),如線連接(COB)裸芯片技術(shù)對(duì)膠固化后堆高的要求,灌封膠對(duì)膠流長(zhǎng)的要求,都是對(duì)膠流變性的要求,即對(duì)電子膠黏度的要求。
一般來(lái)說(shuō),黏度大的電子膠,相對(duì)分子質(zhì)量大,耐熱性好,初期的粘著強(qiáng)度高。高黏度、低固含量的制品,有利于降低產(chǎn)品成本。但在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn),高黏度的電子膠往往會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)過(guò)程中組分的相互溶解較困難,從而使膠液的流變性較差。影響電子膠的黏度有以下幾個(gè)方面：
1) 填料在調(diào)節(jié)電子膠黏度上方便快捷。根據(jù)性能需要選擇填料后,可以通過(guò)選擇適宜的粒徑與質(zhì)量分?jǐn)?shù)來(lái)調(diào)節(jié)膠粘劑的黏度,使其滿足施工工藝。
2) 不同種類的預(yù)聚物所制得的體系黏度不同, 在基本性能滿足的前提下,可以根據(jù)電子膠黏度的需要選擇適宜的預(yù)聚物,并通過(guò)調(diào)節(jié)預(yù)聚物質(zhì)量分?jǐn)?shù),來(lái)滿足體系的黏度和最佳性能的要求。由于預(yù)聚物質(zhì)量分?jǐn)?shù)超過(guò)50%以后對(duì)體系黏度的調(diào)節(jié)不是很明顯,因此為了降低成本,預(yù)聚物質(zhì)量分?jǐn)?shù)一般不會(huì)超過(guò)50% 。
3) 偶聯(lián)劑具有雙親結(jié)構(gòu),可以改善無(wú)機(jī)粉體在基體中的分散狀態(tài),以提高體系的流變性,偶聯(lián)劑的用量以2%較適宜。
4) 攪拌可使體系混合均勻,性能均一,所以應(yīng)選擇合適的攪拌速率和攪拌時(shí)間, 以滿足所需的物理性能。
5) 膠粘劑固化的過(guò)程實(shí)際上就是電子膠黏度變化的過(guò)程,即固化劑的質(zhì)量分?jǐn)?shù)影響了膠粘劑從體系平衡到出現(xiàn)凝膠點(diǎn)的時(shí)間(有效期),所以固化劑的用量應(yīng)適當(dāng)。
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